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何以实现焊锡材料和电子器件完备积压

发布时间:2018-02-11 文章来源:网上赌球_神奇的网上赌球-人人都能当国王

很多电子行业的朋友在使用焊锡材料印刷设备电子元件或主控电气元件时电子元件的的焊脚出现松动或脱焊、线头脱落时,,电子元件的线路或主控线路容易发生故障,容易造成机器损坏,严重时会造成整个系统瘫痪,损坏电子元器件等。电子元器件的接头都是用锡条焊接的形式固定的,,在修复的过程中需要进行锡条焊接处理,在使用电烙铁进行焊锡材料焊接修复机器元器件、晶体管、电解电容、介质电容、锁开关等,修复后其耐用性、灵活性较差。
      经过检查,元器件自身的质量很好,在元器件中的电路也一切正常,所以只能是焊锡材料在焊接加工过程有问题。我们再观察的过程中,发现受损晶体管、电解电容、锁开关等元器件的金属脚与其主体之间焊接不牢而松动。这主要是焊接时元器件接受的热量太多所致,尤其是晶体管类金属焊脚较短的元器件,其对热量的传导过程更快。在这个问题上我们要减缓电子元器件金属脚的热传导速度。因此,我们采用了辅助散热的方法,并取得了良好效果。
      其操作方法是:在焊锡材料焊接电子元器件时,用小体积的尖嘴钳夹住元器件的金属脚进行快速焊接。这样,电子元器件金属脚受到的热量就会很快被尖嘴钳传导,使热量不会很快传到元器件内部,避免了元器件内部损伤,达到了辅助散热的目的。如果电气元件的金属脚十分短,不便于尖嘴钳辅夹时,选用合适的扁铜线等,也能达到辅助散热的效果。经过上述我们的讲述,相信你可以很好的用锡条等焊锡材料对电子元器件进行修复,在安全上很好,不会产生任何副作用。

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